从元器件到成品整机，恒诺提供可按需组合的制造服务模块。
提供多种封装形式的集成电路封装服务，涵盖晶圆级到成品封装的工艺环节，满足不同芯片的封装需求。
高精度微电子装配能力，支持微小尺寸器件的贴装、粘接与互连，适用于高密度集成场景。
SMT 表面贴装与 THT 插件全制程，支持双面贴装、BGA、细间距器件及无铅工艺。
封装后的电性测试、功能测试与可靠性验证，确保每颗器件符合规格要求。
结构件装配、线缆组装、整机集成与包装，交付可直接出货的成品。
元器件选型替代、采购与库存管理，帮助客户缓解缺料与涨价压力。
提供 BOM、Gerber、图纸及数量要求
DFM 可制造性分析、工艺与治具方案确认
首件制作与测试验证，客户确认后放行
按计划排产，全流程品质管控与追溯
成品测试、包装出货与售后支持
元器件来料核对、外观与电气抽检，杜绝不良物料上线。
首件确认、巡回检验与关键工序管控，实时纠偏。
成品功能与外观全检，确保出货一致性。
※ 体系认证、产能与环境等级等信息，请在此处替换为企业真实资质。
恒诺扎根电子制造领域，围绕 IC 封装、微电子装配与 PCBA 组装构建核心能力，服务消费电子、工业控制、汽车电子与物联网等多个领域。
我们坚持以工程能力驱动制造：在项目早期介入可制造性评审，用工艺优化换取更稳定的良率与更短的周期。
发送 BOM 与图纸，我们将在 1 个工作日内给出工艺评估与报价。